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| 名前: | モリブデンの銅シート | 化学成分: | Mo60Cu40、Mo70Cu30、Mo80Cu20 |
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| 適用: | 処理を押す押すこと | 形: | カスタマイズされるシート |
| 密度: | 9.66g/cm3 | サイズ: | 要求として |
| 処理: | 粉末や金 | ||
| ハイライト: | モリブデンの銅合金の版,Mo 80のCU 20のモリブデンの銅版,押すことモリブデンの銅版を処理する |
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Mo80Cu20モリブデンの銅合金の版および機械で造られた部品をめっきするため
モリブデンの銅合金Discription
モリブデンの銅合金は高い熱伝導性による脱熱器材料として使用される。2つの合金の特性は類似して、モリブデンの銅合金の密度はタングステンの銅合金のそれよりより少しである。モリブデンの銅合金の準備は良質のモリブデンの粉および酸素の自由な銅の粉、および微細構造、性能を、よい電気伝導率壊す、よいアークよい熱伝導性および小さい熱拡張との地殻均衡鋳造物押す（高温焼結の銅の浸潤）を、加えることを使用して主に溶解の液浸方法を、採用する。
モリブデンの銅合金は粉末や金によってモリブデンおよび銅から成っている。モリブデンと銅間に少し相互容解性がある。モリブデンおよび銅の割合の調節によって、モリブデンの銅合金の熱拡張係数そして熱伝導性は制御することができる。モリブデンの銅の密度はタングステンの銅のそれより大いに小さい、従ってそれは大気および宇宙空間および他の分野のためにより適している。
モリブデンの銅合金の適用
ラジエーターのマイクロウェーブ キャリア
マイクロエレクトロニック包装の基質および貝
陶磁器のキャリア
GaAsおよびケイ素装置基盤の半導体レーザーの基盤の表面の台紙によって内部に閉じ込められるコンダクター マイクロプロセッサ カバー
光通信、マイクロウェーブ、RFおよび他の分野のための電子包装材料。
| 等級 | Mo （wt %） | CU （wt %） | 密度（g/cm3） | 熱伝導性（と（M.K） | 熱Expansivity （10-6/K） |
| Mo85Cu15 | 85+/-2 | バランス | 10 | 160-180 | 6.8 |
| Mo80Cu20 | 80+/-2 | バランス | 9.9 | 170-190 | 7.7 |
| Mo70Cu30 | 70+/-2 | バランス | 9.8 | 180-200 | 9.1 |
| Mo65Cu35 | 65+/-2 | バランス | 9.7 | 210-270 | 9.7 |
| Mo60Cu40 | 60+/-2 | バランス | 9.66 | 220-280 | 10.3 |
| Mo50Cu50 | 50+/-2 | バランス | 9.54 | 230-270 | 11.5 |
私達はカスタマイズしたモリブデンによって機械で造られた部品によって基づいた引くことを最もよい質を提供できる
コンタクトパーソン: Lisa Ma
電話番号: 86-15036139126
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